随着台积电昨日公布2021年12月营收，四大晶圆代工厂商的2021年业绩已依稀见到轮廓。此外，晶圆代工厂产能仍是满载，台积电今年有望获得超54.2亿美元预付款，年度营收或续创新高。

台积电营收再创单月历史新高

台积电公布的2021年12月份营收为1553.82亿元新台币（约合56亿美元），同比增长32.4%，再创单月历史新高；2021年1至12月营收约为1.58万亿元新台币（约合574亿美元），较2020年同期增加了18.5%，也创下历史新高。

另一晶圆代工巨头联电则在上周公布2021年业绩，同样再创单月、单季度、全年营收历史新高。其2021年12月实现营收47亿元，环比增长3.1%，同比增长32.7%；2021年第四季度营收136亿元，环比增长5.7%，同比增长30.48%。

格芯还未公布业绩，不过据公司此前预测，其2021年第四季度实现营收为18亿-18.3亿美元，环比增幅5.9%-7.6%，同比增幅69.5%-72.3%；单季度营收有望刷新历史纪录。

三星电子此前已发布业绩预告，预计2021年第四季度实现营收76万亿韩元（约合人民币4043.2亿元），同比增长23.48%，环比增长2.73%，有望创下单季度营收历史新高。公司将其归功于存储芯片需求强劲以及晶圆代工业获利提升。

晶圆代工厂订单爆满

实际上，去年以来，各大晶圆代工厂商频频刷新业绩新高，毛利率也不断提升。背后原因也基本离不开半导体供不应求下汹涌的涨价潮。

从各家表态及媒体消息来看，晶圆代工厂产能仍是满载，订单依旧爆满。由于稳坐“卖房市场宝座”，台积电、联电等多家厂商均已早早提出2022年第一季度涨价计划。

值得一提的是，AMD、苹果、英伟达、高通等数十家客户为确保后续产能，纷纷预先向台积电支付费用，后者今年有望获得超54.2亿美元预付款，年度营收或续创新高。

同时，由于汽车电动化、智能化趋势显著，驱动半导体需求不断攀升，晶圆需求空间获得多家机构青睐。

然而，在“缺货涨价潮”持续了一年多以后，如今晶圆代工报价能否继续再涨也要画上一个问号。

去年晶圆厂涨价极有底气，有台积电“涨价函即刻生效”，也有三星等提前4-5个月便预告涨价，也有联电等签下长约绑定客户。不过近两个月以来，产业却鲜见涨价消息，涨价计划时间最远也只到今年3月。

目前，虽然驱动IC、非车用MCU等细分领域缺芯已缓解，但仍有部分厂商芯片产品持续短缺，价格继续上涨，例如，安森美、瑞萨、意法半导体、英飞凌等厂商交货期仍在拉长。

晶圆代工产业已连续五个季度维持凶猛涨势，今年第一季度也将维持上涨。但在需求下滑杂音不断，多家芯片客户难以再向下游传导成本压力的情况下，第二季度晶圆代工报价将暂停上涨，或涨幅明显收敛。

今年半导体产值将达6806亿美元

半导体研究机构IC　Insights表示，随着世界经济复苏，去年许多广泛使用的半导体产品出货量，无法跟上系统及设备厂不断增长的需求。

IC　Insights表示，去年集成电路出货量增加22%，远高于过去十年的年复合成长率7.4%；光学、感测器及分离式元件出货量增加20%，同样高于过去10年的年复合成长率4.7%。据IC　Insights估计，去年全球半导体产值将达6140亿美元，年增25%。

展望今年，IC　Insights预期，今年集成电路和光学、传感器及分立器件出货量可望同步成长10%，全球半导体产值将提升至6806亿美元，较去年再增加约11%。

综合