昨日，联发科发布智能物联网平台Genio 700，集成高性能八核CPU，适用于智能家居、智能零售和工业物联网产品。Genio 700预计2023年二季度实现商用。

Genio 700采用高能效6纳米制程，八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心，集成的AI加速器可提供4 TOPs强劲性能。此外，Genio 700还同时支持4K分辨率、60Hz刷新率和FHD分辨率、60Hz刷新率显示，集成ISP图像信号处理器提供更出色的画质。

联发科技物联网事业部副总裁卢斌表示：“去年推出Genio系列物联网产品时，我们设计的平台具有厂商所需的可扩展性和开发支持，为继续扩展铺平了道路，Genio 700专注于工业和智能家居产品，是产品阵容的完美补充，确保我们能够为客户提供最广泛的支持。”

Genio 700软件开发工具包（SDK）支持Yocto Linux、Ubuntu及安卓操作系统，客户可以轻松、灵活地开发各种定制产品和不同应用类型的产品。