英特尔近日宣布调整企业结构，明年第一季将把晶圆代工事业（IFS）独立运作，在财报单独列出损益，预计届时开始获利。

与此同时，英特尔重申要在2030年前成为全球第二大晶圆代工厂的目标。英特尔在四天内宣布分别在波兰、以色列、德国建立46亿美元的封测厂、250亿美元的制造厂以及330亿美元的制造厂。

英特尔官方消息显示，英特尔将在德国建立的330亿美元芯片制造基地，将部署更先进的埃米时代的技术。因此，英特尔将在德国建立的工厂，极有可能是20A以及18A工艺制程。此外，英特尔官方称，波兰的封测厂，未来将与英特尔计划在德国建设的前沿芯片制造基地及其在爱尔兰现有的芯片工厂合作，三个制造基地之间的密切合作有助于提高欧洲半导体供应链的弹性和效率。而英特尔在爱尔兰现有的芯片工厂也是致力于Intel 7和Intel 4先进制程节点的生产。因此，波兰的封测厂极有可能是与先进制程相配合的先进封装工厂。综合